日前，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。

    作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合，与此前的国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件相比，新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施，可谓“干货满满”。

 

    此前，根据《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税[2018]27号），2018年1月1日后，投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

    投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

    新的文件进一步确认了这些优惠措施，并介绍了集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业的所得税优惠。而集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。

    据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。

在中国工业化和信息化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方因素的共同带动下，同时随着云计算、大数据、物联网等领域的逐步成熟，预计未来国内集成电路市场仍将保持稳定增长。

 

    根据海关统计，2019年中国进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.6%；进口金额3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%；出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。

    清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军此前介绍，2018年中国采购了全球2/3（3120亿美元）的芯片，其中约1700亿美元随着整机出口至国外，中国本土使用了全球34%（1540亿美元）的芯片；中国进口的集成电路产值从2013年开始超过2000美元，超过了石油进口额，后来其进口额相继超过了石油+钢铁，石油+钢铁+粮食，成为第一大进口商品。

    他介绍，中国自己生产的半导体大概在全球占7.9%，这意味着还有26%、近1200亿美元的市场依赖进口。他认为，这部分对外依赖有一部分是战略性的，其他的则不是战略性的。目前进口最多的是CPU处理器（包括DSP数字信号处理器）以及存储器，这两类产品在中国使用的集成电路中的占比超过了70%。其中，处理器主要由美国的英特尔、IBM、AMD生产；全球存储器主要厂商是4家，其中一家是美国的，一家日本的，另外两家是韩国的。

 

    中国于2014年9月成立了国家集成电路产业投资基金（大基金），一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，一期大基金的主要方向是：集成电路制造、设计、封测、设备材料等产业链，各环节的比重分别是63%、20%、10%和7%。

随后，大基金一期公开投资了23家半导体企业，进入A股多家上市公司前十大股东，如兆易创新、汇顶科技、耐威科技、士兰微、景嘉微、北斗星通、纳思达、国科微、晶方科技、通富微电、太极实业、长电科技、华天科技、北方华创、长川科技、万业企业、雅克科技、三安光电等。

    去年10月，国家大基金二期注册成立，注册资本2041多亿，重点扶持设备和材料国产化，预计带动7000亿元以上地方及社会资金，合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。

    大基金（二期）曾披露未来三大投资方向：一是推动在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域的龙头企业做大最强，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局。二是推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地。三是继续推进国产装备材料的下游应用，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。

    7月21日，万众瞩目的中芯国际在科创板上市，涨幅超过两倍。

 

    中兴、华为等一系列中国高科技企业连续遭遇美国打压，近两年来，美国也将多家中国公司列入实体清单，并联合其他国家加大对中国企业的围堵，不少高科技面临集成电路被“断供”的风险，加大关键核心技术攻关的重要性不言而喻。

    商务部原副部长魏建国表示，当前美国正以冷战时制定的最终用户、最终用途规则管制高科技产品出口，推动与中国的脱钩，中国在半导体等核心零部件以及关键原材料和核心技术上也确实存在短板。短期内中国企业可能会面临一些困难，但这种遏制将激励中国在自主研发上投入更大的精力。

    他强调，中国在核心技术攻关上有举国体制的优势，中国完全可以发挥这一优势，集中力量突破封锁。而根据以往的经验，一旦中国在研发上取得突破，国外会迅速调整姿态，争相降价售卖这些产品给中国。

    而加强知识产权保护，有利于中国持续推动核心技术的研发。

    中国半导体行业协会副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康表示，加入WTO后，中国切实兑现承诺，将半导体关税降至0，这一度使幼小的国产半导体行业无法与国外公司竞争，在来自海外的激烈竞争中，国产半导体一直得不到普遍应用的机会。而如今美国在半导体领域不断打压中国企业，极大增加了国际供应链的风险，这为国产半导体的发展带来了难得的历史机遇。美国采取多项行政手段打压中国企业，只会倒逼中国自力更生，建立自主的供应链。

 

     7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。这意味着，“集成电路”已正式上升为一级学科。

    据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》数据，到 2020 年集成电路产业总需求量 72 万人，2017 年的人才总数是 40 万人，但现状是每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只有 3 万人，目前人才缺口在 30 万左右。